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印制板模版制作工艺技术及品质控制

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来源: 作者: 2018-10-19 10:45:57

印制板模版制作工艺技术及品质控制

导读:

印制板的模版制作,是印制板生产的首道工序。印制板模版的质量,将直接影响到印制板的制作质量。在制作加工某个品种印制板时,必须具有一套与之相应的模版,它包括印制板每层导电图形和非导电图形。

前言  印制板的模版制作,是印制板生产的首道工序。印制板模版的质量,将直接影响到印制板的制作质量。在制作加工某个品种印制板时,必须具有一套与之相应的模版,它包括印制板每层导电图形(信号层电路图形和地、电源层图形)和非导电图形(阻焊膜制作图形和字符制作图形)。  这里,让我们简单回顾一下多层印制板的制作工艺流程:  (1) 生产前工具准备  (2) 内层板制作  (3) 外层板制作  由上可见,印制板的模版使用,是贯穿于整个多层印制板的制作加工过程的。它包括生产工具中重氮片模版的翻制、内层图形的转移制作、外层图形的转移制作、阻焊膜图形制作和字符图形的制作。  2 印制模版制作工艺技术及要求  2.1 印制板模版的制作工艺流程如下:  2.2 质量要求:  (1) 模版的尺寸精度必须与印制板设计图纸所要求的精度相一致。考虑到各厂家印 制板制作能力的不同,有时需根据生产工艺造成的偏差进行补偿:  (2) 模版的图形应符合设计要求,图形、符号完整;  (3) 图形边缘应平直,不发虚;  (4) 模版的黑白反差要大,满足感光工艺之要求(用光密度仪测试,银盐片密度应 2.76):  (5) 双面和多层印制板的模版,要求焊盘的重合精度要好;  (6) 模版各层应有明确的标志;  (7) 在图形边框线外,按工艺要求添加定位孔图形、电镀夹具带、电镀用图形面积、 流胶槽图形和附联板图形;  (8) 多层印制板之导电图形模版应尽量选择具有良好尺寸稳定性的材料。  2.3 光绘设备  采用的是RP312NT(3000,6000andl2000dpi)(SWISSFirstEIESA)  3印制板模版的检验及品质控制  3.1模版的检验  印制板模版的检验,一般采用目检和自动光学检测(A01)等两种方法进行。目检模版的内容主要有以下几个方面:

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